[实用新型]一种多功能低成本SFP模块PCB有效

专利信息
申请号: 201120252676.1 申请日: 2011-07-18
公开(公告)号: CN202172409U 公开(公告)日: 2012-03-21
发明(设计)人: 赵家闯;陈刚;周美娜 申请(专利权)人: 成都新易盛通信技术有限公司
主分类号: H04B10/24 分类号: H04B10/24;H04Q11/00
代理公司: 成都九鼎天元知识产权代理有限公司 51214 代理人: 徐宏;吴彦峰
地址: 610031 四川省成都市成*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 实用新型公开了一种多功能低成本SFP模块PCB,涉及光通信技术领域,旨在提供一种能够兼容常规带DDMI、带DDMI的PON突发模式、常规不带DDMI和不带DDMI的PON突发模式4种SFP模块布线方式的低成本PCB;本实用新型技术要点:包括主PCB;主PCB上具有常规带DDMI、常规不带DDMI、带DDMI的PON突发模式与不带DDMI的PON突发模式的4种SFP模块共有电路元器件及连接线路A;还具有常规带DDMI的SFP模块特有的电路元器件及连接线路B;以及常规不带DDMI的SFP模块特有的电路元器件及连接线路C。本实用新型可用于单纤SC接口、单纤LC接口、双纤LC接口的SFP模块。
搜索关键词: 一种 多功能 低成本 sfp 模块 pcb
【主权项】:
一种多功能低成本SFP模块的PCB,其特征在于,包括主PCB;所述主PCB上具有常规带DDMI的SFP模块、常规不带DDMI的SFP模块、带DDMI的PON突发模式的SFP模块与不带DDMI的PON突发模式的SFP模块共有电路元器件及连接线路A;主PCB上还具有常规带DDMI的SFP模块特有的电路元器件及连接线路B,以及常规不带DDMI的SFP模块特有的电路元器件及连接线路C;所述主PCB上设置有常规带DDMI的SFP模块、常规不带DDMI的SFP模块、带DDMI的PON突发模式的SFP模块与不带DDMI的PON突发模式的SFP模块共有的电源电路焊接位置、外围设备接口焊接位置、激光驱动与限幅放大单元焊接位置、光发送接口组件焊接位置与光接收接口组件焊接位置以及连接线路A;所述连接线路A为:所述电源电路用于向激光驱动与限幅放大单元与光接收接口组件提供工作电源;激光驱动与限幅放大单元中激光驱动部分的发送信号接收端与外围设备接口连接,激光驱动部分的发送信号输出端与光发送接口组件连接;激光驱动与限幅放大单元中限幅放大部分的接收信号输出端与外围设备接口连接,限幅放大部分的接收信号输入端与光接收接口组件连接;主PCB上还设有常规带DDMI的SFP模块和带DDMI的PON突发模式的SFP模块独有的监控引脚焊接位置、控制器电路焊接位置及连接线路B,所述控制器电路、外围设备接口均具有I2C接口,所述连接线路B为:控制器电路的I2C接口与外围设备接口上的I2C接口连接,控制器电路用于实现对激光驱动与限幅放大单元、光收发接口组件的监测与控制;主PCB上同时设有常规不带DDMI的SFP模块和不带DDMI的PON突发模式的SFP模块独有的可编程存储器焊接位置、2只零欧姆电阻焊接位置及连接线路C;所述可编程存储器、激光驱动与限幅放大单元均具有I2C接口;所述连接线路C为:可编程存储器的I2C接口与所述外围设备接口上的I2C接口连接,所述外围设备的I2C接口还通过2个零欧姆电阻连接至激光驱动与限幅放大单元的I2C接口。
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