[实用新型]非接触IC智能卡有效
| 申请号： | 201120254641.1 | 申请日： | 2011-07-19 |
| 公开（公告）号： | CN202159366U | 公开（公告）日： | 2012-03-07 |
| 发明（设计）人： | 朱玉中 | 申请（专利权）人： | 苏州工业园区迪隆科技发展有限公司 |
| 主分类号： | G06K19/077 | 分类号： | G06K19/077 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215121 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种非接触IC智能卡，包括第一PVC基板和第二PVC基板，所述第一PVC基板和第二PVC基板之间设置有芯片，其特征在于，它还包括第三PVC基板以及设置在第一PVC基板与第二PVC基板之间的填料层，第三PVC基板设置在第二PVC基板的底部，本实用新型的产品质量明显提高，在产品表面不再出现明显的芯片，增加了填充料层，芯片位置不会再有凸点，从而保证产品的表面无芯片印。 | ||
| 搜索关键词： | 接触 ic 智能卡 | ||
【主权项】：
一种非接触IC智能卡，包括第一PVC基板和第二PVC基板，所述第一PVC基板和第二PVC基板之间设置有芯片，其特征在于，它还包括第三PVC基板以及设置在第一PVC基板与第二PVC基板之间的填料层，第三PVC基板设置在第二PVC基板的底部。
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