[实用新型]一种印制电路板以及移动终端有效
申请号: | 201120256448.1 | 申请日: | 2011-07-20 |
公开(公告)号: | CN202262058U | 公开(公告)日: | 2012-05-30 |
发明(设计)人: | 曹君宏;张秀梅;于海泳 | 申请(专利权)人: | 青岛海信移动通信技术股份有限公司 |
主分类号: | H05K1/11 | 分类号: | H05K1/11 |
代理公司: | 青岛联智专利商标事务所有限公司 37101 | 代理人: | 邵新华 |
地址: | 266100 山*** | 国省代码: | 山东;37 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型公开了一种印制电路板以及移动终端,包括用于焊接元器件的焊盘以及绿油区域,按照标准封装库中的尺寸标注,所述元器件的焊盘尺寸标注为A;其中,焊接在所述印制电路板上的所述焊盘的尺寸大于A,绿油区域内开设的绿油窗口的尺寸等于A。本实用新型的印制电路板通过扩大焊盘面积来提高其附着力,从而无需增加屏蔽罩等保护措施即可解决焊盘易脱落的问题,设计简单,不会造成成本的增加。另一方面,通过增加板边焊盘上引出导线的宽度,也可以达到提高焊盘抗冲击力的效果。此外,本实用新型还通过提高元器件在PCB板上摆放的紧凑度,来分散外力冲击,从而无需额外增加成本即可增强焊盘及其上元器件的抗冲击能力。 | ||
搜索关键词: | 一种 印制 电路板 以及 移动 终端 | ||
【主权项】:
一种印制电路板,包括用于焊接元器件的焊盘以及绿油区域,按照标准封装库中的尺寸标注,所述元器件的焊盘尺寸标注为A;其特征在于:焊接在所述印制电路板上的所述焊盘的尺寸大于A,绿油区域内开设的绿油窗口的尺寸等于A。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于青岛海信移动通信技术股份有限公司,未经青岛海信移动通信技术股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201120256448.1/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:补强贴装治具
- 下一篇:具有再覆膜之软性电路基板覆盖膜构造