[实用新型]交指电容有效
| 申请号： | 201120257496.2 | 申请日： | 2011-07-20 |
| 公开（公告）号： | CN202142418U | 公开（公告）日： | 2012-02-08 |
| 发明（设计）人： | 张文生;徐克兴 | 申请（专利权）人： | 成都九洲迪飞科技有限责任公司 |
| 主分类号： | H01G4/005 | 分类号： | H01G4/005;H05K1/16 |
| 代理公司： | 成都立信专利事务所有限公司 51100 | 代理人： | 黄立 |
| 地址： | 610041 四川省成*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本实用新型的交指电容，涉及电子技术领域，旨在解决传统交指电容并联自谐振频率较低、容值小等技术问题。本实用新型包括依次叠置的顶敷铜层（1）、中敷铜层（2）和底敷铜层（3），前三者之间夹层为绝缘介质（5）；顶敷铜层（1）由上传输线、交指部和下传输线构成，其中交指部由数对交指条（9）相对交叉构成交指状，交指条的指尖处为开路端（8），交指状上边的交指条末端均与呈倒T型的上传输线之横边相连，交指状下边的交指条末端均与T型的下传输线之横边相连；中敷铜层（2）对应顶敷铜层（1）交指部的位置镂空，对应顶敷铜层（1）上下开路端位置处设有两条中敷铜层条带（6），每个开路端与中敷铜层条带（6）之间均设有过孔（4）。 | ||
| 搜索关键词： | 电容 | ||
【主权项】：
交指电容，其特征在于：包括依次叠置的顶敷铜层（1）、中敷铜层（2）和底敷铜层（3），顶敷铜层（1）与中敷铜层（2）之间、中敷铜层（2）与底敷铜层（3）之间为绝缘介质（5）；顶敷铜层（1）由上传输线、交指部和下传输线构成，其中交指部由数对交指条（9）相对交叉构成交指状，交指条的指尖处为开路端（8），交指状上边的交指条末端均与呈倒T型的上传输线之横边相连，交指状下边的交指条末端均与T型的下传输线之横边相连；中敷铜层（2）对应顶敷铜层（1）交指部的位置镂空，对应顶敷铜层（1）上下开路端位置处设有两条中敷铜层条带（6），每个开路端与中敷铜层条带（6）之间均设有过孔（4）。
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