[实用新型]一体式陶瓷金卤灯有效

专利信息
申请号: 201120257775.9 申请日: 2011-07-20
公开(公告)号: CN202266989U 公开(公告)日: 2012-06-06
发明(设计)人: 刘勇辉;马春光;年格磊;刘勇平 申请(专利权)人: 深圳益华鑫能科技开发有限公司
主分类号: F21V7/22 分类号: F21V7/22;F21V29/00
代理公司: 广州市越秀区哲力专利商标事务所(普通合伙) 44288 代理人: 李悦
地址: 518000 广东省深圳市南*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种一体式陶瓷金卤灯,包括灯头、内置电子镇流器、泡壳、内胆、PC阻燃塑料件、散热铝型件与阻热陶瓷件,该PC阻燃塑料件连接固定于灯头和散热铝型件之间,散热铝型件的下端部连接固定于阻热陶瓷件的上端部,泡壳固定承接于阻热陶瓷件的下端部,内置电子镇流器固定安装于阻热陶瓷件的顶板上,内置电子镇流器的PCB板容置于散热铝型件具有的内腔中。利用散热铝型件导热性能好的特点,将PCB板产生的热量快速的散发出去,还通过阻热陶瓷件来防止内胆产生的热量传到散热铝型件中,从而避免内置电子镇流器受到高温的影响,保证了工作性能,使本实用新型具有更节能、发光性能更佳、发光效率更高、使用寿命更长的优点。
搜索关键词: 体式 陶瓷 金卤灯
【主权项】:
一种一体式陶瓷金卤灯,包括灯头、内置电子镇流器、泡壳、内胆,所述灯头具有标准化接口,所述内胆安装于泡壳中,其特征在于:进一步包括PC阻燃塑料件、散热铝型件与阻热陶瓷件,该PC阻燃塑料件的上端部与灯头的下端部连接固定,PC阻燃塑料件的下端部与散热铝型件的上端部连接固定,该散热铝型件的下端部连接固定于阻热陶瓷件的上端部;所述泡壳固定承接于阻热陶瓷件的下端部;所述内置电子镇流器固定安装于阻热陶瓷件的顶板上,该内置电子镇流器的PCB板容置于所述散热铝型件具有的内腔中。
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