[实用新型]芯片保护框有效
| 申请号： | 201120257915.2 | 申请日： | 2011-07-21 |
| 公开（公告）号： | CN202142515U | 公开（公告）日： | 2012-02-08 |
| 发明（设计）人： | 张龙雨 | 申请（专利权）人： | 张龙雨 |
| 主分类号： | H01L23/13 | 分类号： | H01L23/13 |
| 代理公司： | 天津市北洋有限责任专利代理事务所 12201 | 代理人： | 曹玉平 |
| 地址： | 523000 广东省东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种芯片保护框，包括保护框本体，所述保护框本体有一方框形支撑边，所述支撑边的高度与芯片相同，方框形支撑边的上表面设有一与芯片边缘相配合的方形开口，在所述方形开口的两个对称边上各开有一个缺口。将保护框的方形开口对准芯片的四侧边缘嵌入，保护框的支撑边抵靠在芯片有边缘上，由于支撑边的高度与需要保护的芯片的高度相等，散热装置对芯片边缘的压力可以由支撑边承担，散热装置不会损坏芯片，从而可起到保护芯片的作用。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 保护 | ||
【主权项】：
一种芯片保护框，包括保护框本体，其特征在于，所述保护框本体有一方框形支撑边，所述支撑边的高度与芯片相同，方框形支撑边的上表面设有一与芯片边缘相配合的方形开口，在所述方形开口的两条对称边上各开有一个缺口。
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