[实用新型]热模拟炉用带冷却结构的均热屏有效

专利信息
申请号: 201120257983.9 申请日: 2011-07-21
公开(公告)号: CN202267358U 公开(公告)日: 2012-06-06
发明(设计)人: 潘健生;陈志强;董小虹;王桂茂;钱初钧 申请(专利权)人: 广东世创金属科技有限公司
主分类号: F27B17/02 分类号: F27B17/02;F27D9/00
代理公司: 广州广信知识产权代理有限公司 44261 代理人: 张文雄
地址: 528313 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型涉及热模拟炉用带冷却结构的均热屏,其特征是:包括壳体(1)和连接在壳体(1)顶部的空心法兰(2);空心法兰(2)的内腔分隔成进气腔(2-1)和隔热腔(2-2);在进气腔(2-1)的侧壁上设有若干个均匀分布的进气孔(2-1a),在隔热腔(2-2)内设有保温棉(3);在壳体(1)的外壁设有若干条均匀分布的冷却风道(4),冷却风道(4)的进风口(4-1)与进气腔(2-1)连通、其出风口(4-2)呈开放状。本实用新型具有能够使得工件受热更均匀,同时能够精确控制冷却速度的特点。
搜索关键词: 模拟 炉用带 冷却 结构 均热
【主权项】:
热模拟炉用带冷却结构的均热屏,其特征是:包括壳体(1)和连接在壳体(1)顶部的空心法兰(2);空心法兰(2)的内腔分隔成进气腔(2‑1)和隔热腔(2‑2);在进气腔(2‑1)的侧壁上设有若干个均匀分布的进气孔(2‑1a),在隔热腔(2‑2)内设有保温棉(3);在壳体(1)的外壁设有若干条均匀分布的冷却风道(4),冷却风道(4)的进风口(4‑1)与进气腔(2‑1)连通、其出风口(4‑2)呈开放状。
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