[实用新型]一种半导体温差发电组件有效
| 申请号： | 201120258540.1 | 申请日： | 2011-07-21 |
| 公开（公告）号： | CN202217708U | 公开（公告）日： | 2012-05-09 |
| 发明（设计）人： | 朱冬生;吴红霞;漆小玲 | 申请（专利权）人： | 华南理工大学 |
| 主分类号： | H01L35/32 | 分类号： | H01L35/32;H01L35/18;H01L35/02 |
| 代理公司： | 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 | 代理人： | 何淑珍 |
| 地址： | 510640 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及一种半导体温差发电组件，包括热端基板、冷端基板和多对PN结发电粒子，相邻两对PN结发电粒子通过铜导流片的内侧串联连接，热端基板、冷端基板分别位于发电粒子的两端，其特征在于：热端基板为氧化铝陶瓷基板，氧化铝陶瓷基板与位于热端的铜导流片的外侧连接；冷端基板为铝合金基板，铝合金基板与位于冷端的铜导流片的外侧之间使用高导热绝缘双面胶连接。本实用新型在原有商业温差发电组件的基础上，将冷端基板进行改造，由导热系数较大的覆膜铝合金基板代替传统的氧化铝（Al2O3）陶瓷基板。此发电组件具有较高的导热系数和绝缘性能，提高了温差发电组件的发电性能。本实用新型方法简单，实用，易于工业化。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 温差 发电 组件 | ||
【主权项】：
一种半导体温差发电组件，包括热端基板、冷端基板和多对PN结发电粒子，相邻两对PN结发电粒子通过铜导流片的内侧串联连接，热端基板、冷端基板分别位于发电粒子的两端，其特征在于：热端基板为氧化铝陶瓷基板，氧化铝陶瓷基板与位于热端的铜导流片的外侧连接；冷端基板为铝合金基板，铝合金基板与位于冷端的铜导流片的外侧之间使用高导热绝缘双面胶连接。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于华南理工大学，未经华南理工大学许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201120258540.1/，转载请声明来源钻瓜专利网。
