[实用新型]一种通过表面包覆钯层的键合银丝连接的半导体封装件有效
| 申请号： | 201120259077.2 | 申请日： | 2011-07-21 |
| 公开（公告）号： | CN202153515U | 公开（公告）日： | 2012-02-29 |
| 发明（设计）人： | 袁毅 | 申请（专利权）人： | 袁毅 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L23/00 |
| 代理公司： | 中山市科创专利代理有限公司 44211 | 代理人： | 谢自安 |
| 地址： | 528400 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种通过表面包覆钯层的键合银丝连接的半导体封装件，包括有引线框架，在引线框架上设有芯片衬垫，在芯片衬垫上有导电粘胶，在导电粘胶固定有至少一块半导体芯片；在引线框架、半导体芯片、芯片衬垫有密封体密封；其特征在于在半导体芯片与引线框架之间连接有表面包覆钯层的键合银丝，该表面包覆钯层的键合银丝由銀丝和包覆于银丝外部的钯层组成。本实用新型目的是克服了现有技术的不足，提供一种表面包覆钯层的键合银丝连接、提高接口结合强度和可靠性的半导体封装件。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 通过 表面 包覆钯层 银丝 连接 半导体 封装 | ||
【主权项】：
一种通过表面包覆钯层的键合银丝连接的半导体封装件，包括引线框架(1)，在引线框架(1)上设有芯片衬垫(3)，在芯片衬垫(3)上有导电粘胶(4)，在导电粘胶(4)固定有至少一块半导体芯片(2)；在引线框架(1)、半导体芯片(2)、芯片衬垫(3)有密封体(6)密封；其特征在于在半导体芯片与引线框架之间连接有表面包覆钯层的键合银丝(5)，该表面包覆钯层的键合银丝(5)由銀丝(51)和包覆于银丝(51)外部的钯层(52)组成。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于袁毅，未经袁毅许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201120259077.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种半导体发光二极管封装件
- 下一篇：一种防撬报警系统
