[实用新型]一种半导体发光二极管封装件有效
| 申请号： | 201120259184.5 | 申请日： | 2011-07-21 |
| 公开（公告）号： | CN202153537U | 公开（公告）日： | 2012-02-29 |
| 发明（设计）人： | 袁毅 | 申请（专利权）人： | 袁毅 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/62 |
| 代理公司： | 中山市科创专利代理有限公司 44211 | 代理人： | 谢自安 |
| 地址： | 528400 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种半导体发光二极管封装件，包括引线架第一端脚和引线架第二端脚，所述的引线架第一端脚上设有导电粘胶，在所述的导电粘胶上固定有半导体晶片，其技术方案的要点是，所述的引线架第一端脚和所述的引线架第二端脚上还设有用于封装所述的半导体晶片的密封体，所述半导体晶片与所述的引线架第二端脚之间由表面包覆铂层的键合铜丝连接。本实用新型目的是克服了现有技术的不足，提供一种结构简单，可提高可靠性、热转移效率、功率和光折射率、延长使用寿命、降低生产成本的通过表面包覆铂层的键合铜丝连接的半导体发光二极管封装件。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 发光二极管 封装 | ||
【主权项】：
一种半导体发光二极管封装件，包括引线架第一端脚(1)和引线架第二端脚(2)，所述的引线架第一端脚(1)上设有导电粘胶(3)，在所述的导电粘胶(3)上固定有半导体晶片(4)，其特征在于：所述的引线架第一端脚(1)和所述的引线架第二端脚(2)上还设有用于封装所述的半导体晶片(4)的密封体(5)，所述半导体晶片(4)与所述的引线架第二端脚(2)之间由表面包覆铂层的键合铜丝(6)连接。
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