[实用新型]一种LED模组及照明装置有效
| 申请号： | 201120259295.6 | 申请日： | 2011-07-21 |
| 公开（公告）号： | CN202209638U | 公开（公告）日： | 2012-05-02 |
| 发明（设计）人： | 徐明;郭建华 | 申请（专利权）人： | 深圳市镭泰光电科技有限公司 |
| 主分类号： | F21V15/00 | 分类号： | F21V15/00;F21V29/00;F21V31/00;F21V23/06;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 深圳中一专利商标事务所 44237 | 代理人： | 陈世洪 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型适用于照明技术领域，提供了一种LED模组及照明装置，所述LED模组包括与电源电连接的PCB和设于所述PCB的LED，所述LED模组由热塑性材料包覆所述PCB及LED形成。本实用新型由热塑性材料包覆PCB及LED形成LED模组，这样热塑性材料注塑成型为LED模组的壳体时，可以较低的注塑压力作用于其内各种电子元器件，因热塑性材料固化均匀、快速，不易收缩，以达到绝缘、耐温、抗冲击、减振、防潮、防水、防尘、耐化学腐蚀等功效，实现LED模组防护等级的稳定性及可靠性，因而本LED模组可广泛应用于各种照明装置，例如户外广告、户外广告灯箱、半户外广告及灯箱，户外照明、半户外照明、户内照明、商业照明等用途。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 模组 照明 装置 | ||
【主权项】：
一种LED模组，包括与电源电连接的PCB和设于所述PCB的LED，其特征在于，所述LED模组由热塑性材料包覆所述PCB及LED形成。
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