[实用新型]一种LED灯电路板有效
| 申请号： | 201120259637.4 | 申请日： | 2011-07-21 |
| 公开（公告）号： | CN202168280U | 公开（公告）日： | 2012-03-14 |
| 发明（设计）人： | 林士乾 | 申请（专利权）人： | 林士乾 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18;H01L33/64;F21V29/00;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 东莞市冠诚知识产权代理有限公司 44272 | 代理人： | 蔡邦华 |
| 地址： | 523000 广东省东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种LED灯电路板，涉及电路板。包括LED、散热垫、焊锡、电路板及基板，电路板贴设在基板上；在电路板上制有沉坑且上下贯穿电路板，在沉坑中充填焊锡，焊锡的上表面露出沉坑，将LED底部的散热垫通过焊锡焊接在沉坑上；焊锡还与电路板上的铜箔焊接；同时，焊锡还与其下的基板焊接或贴合。通过焊锡致使散热垫、铜箔及基板在电连接的同时又导热相连，以实现散热及照明之目的。有益效果是：通过焊锡把散热垫、铜箔及基板连接在一起，LED发出的热量，直接经焊锡传导到基板散出，散热效果提高，热量再也不会积阻在LED内部，克服了现有技术因导热不良造成光衰的困扰，提高了照明效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 电路板 | ||
【主权项】：
一种LED灯电路板，包括LED 、散热垫、焊锡、电路板及基板，电路板贴设在基板上；其特征在于：在电路板上制有沉坑且上下贯穿电路板，在沉坑中充填焊锡，焊锡的上表面露出沉坑，将LED底部的散热垫通过焊锡焊接在沉坑上；焊锡还与电路板上的铜箔焊接；同时，焊锡还与其下的基板焊接或贴合。 2. 根据权利要求1所述的一种LED灯电路板，其特征在于：所述基板为金属板或散热片。
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