[实用新型]阻抗为50Ω氮化铝陶瓷基板30瓦负载片有效
| 申请号： | 201120259869.X | 申请日： | 2011-07-22 |
| 公开（公告）号： | CN202189872U | 公开（公告）日： | 2012-04-11 |
| 发明（设计）人： | 郝敏 | 申请（专利权）人： | 苏州市新诚氏电子有限公司 |
| 主分类号： | H01P1/22 | 分类号： | H01P1/22 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215000 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种阻抗为50Ω氮化铝陶瓷基板30瓦负载片，其包括一4*4*1mm的氮化铝基板，所述氮化铝基板的背面印刷有背导层，所述氮化铝基板的正面印刷有电阻及导线，所述导线连接所述电阻形成负载电路，所述负载电路的接地端与所述背导层电连接，所述电阻上印刷有玻璃保护膜。该结构的阻抗为50Ω氮化铝陶瓷基板30瓦负载片具有良好的VSWR性能，在4*4*1mm的氮化铝陶瓷基板上的功率达到30W，同时使其特性突破了3G，达到了6G，使得此尺寸的氮化铝陶瓷基板负载片不仅能够使用于民用通信领域，也能够适用于军工通信领域，使该尺寸的氮化铝陶瓷基板使用范围更广，也更加能够与设备进行良好的匹配。 | ||
| 搜索关键词： | 阻抗 50 氮化 陶瓷 30 负载 | ||
【主权项】：
一种阻抗为50Ω氮化铝陶瓷基板30瓦负载片，其特征在于：其包括一4*4*1mm的氮化铝基板，所述氮化铝基板的背面印刷有背导层，所述氮化铝基板的正面印刷有电阻及导线，所述导线连接所述电阻形成负载电路，所述负载电路的接地端与所述背导层电连接，所述电阻上印刷有玻璃保护膜。
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