[实用新型]一种通过键合银丝连接的半导体发光二极管二次封装件有效
| 申请号： | 201120259906.7 | 申请日： | 2011-07-21 |
| 公开（公告）号： | CN202153539U | 公开（公告）日： | 2012-02-29 |
| 发明（设计）人： | 袁毅 | 申请（专利权）人： | 袁毅 |
| 主分类号： | H01L33/62 | 分类号： | H01L33/62;H01L25/075 |
| 代理公司： | 中山市科创专利代理有限公司 44211 | 代理人： | 谢自安 |
| 地址： | 528400 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种通过键合银丝连接的半导体发光二极管二次封装件，包括由第一引线架体和第二引线架体组成的引线架，在所述的第一引线架体上固定连接有至少一个发光二极管封装件和用于驱动或控制发光二极管封装件的电路器件，在所述的发光二极管封装件与第一引线架体之间设有导电粘胶，在所述的电路器件与第一引线架体之间设有导电粘胶，在所述的第一引线架体与所述的发光二极管封装件之间连接有表面包覆钯层的键合银丝，在所述的发光二极管封装件与电路器件之间连接有键合银丝，在所述的电路器件与第二引线架体之间连接有键合银丝，在所述的引线架一端上设有将发光二极管封装件，电路器件和键合银丝封装起来的密封体。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 通过 银丝 连接 半导体 发光二极管 二次 封装 | ||
【主权项】：
一种通过键合银丝连接的半导体发光二极管二次封装件，包括引线架(1)，所述的引线架(1)包括第一引线架体(11)和第二引线架体(12)，在所述的第一引线架体(11)上固定连接有至少一个发光二极管封装件(2)和用于驱动或控制发光二极管封装件(2)的电路器件(3)，在所述的发光二极管封装件(2)与第一引线架体(11)之间设有导电粘胶(4)，在所述的电路器件(3)与第一引线架体(11)之间设有导电粘胶(4)，其特征在于：在所述的第一引线架体(11)与所述的发光二极管封装件(2)之间连接有表面包覆钯层的键合银丝(5)，在所述的发光二极管封装件(2)与电路器件(3)之间连接有键合银丝(5)，在所述的电路器件(3)与第二引线架体(12)之间连接有键合银丝(5)，在所述的引线架(1)一端上设有将发光二极管封装件(2)，电路器件(3)和键合银丝(5)封装起来的密封体(6)。
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