[实用新型]大功率氮化铝陶瓷基板150瓦负载片无效
| 申请号： | 201120259920.7 | 申请日： | 2011-07-22 |
| 公开（公告）号： | CN202121046U | 公开（公告）日： | 2012-01-18 |
| 发明（设计）人： | 郝敏 | 申请（专利权）人： | 苏州市新诚氏电子有限公司 |
| 主分类号： | H01P1/22 | 分类号： | H01P1/22 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215000 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种大功率氮化铝陶瓷基板150瓦负载片，其包括一9.55*6.35**1MM的氮化铝基板，氮化铝基板的背面印刷有背导层，氮化铝基板的正面印刷有导线及数个电阻，数个电阻通过导线并联形成负载电路，负载电路的接地端与背导层电连接，负载电路上设有焊盘。该负载片以9.55*6.35**1MM的氮化铝基板作为基板，负载电路采用并联电阻的设计工艺，而没有采用传统的单个电阻的设计工艺，这样可有效增加电阻的面积，使得负载片承受功率的能力得到进一步巩固，同时采用这种设计工艺使得导线的走位排布突破原有传统设计的限制，使焊盘在增大的同时够得到优良的回波损耗特性，而焊盘的增大可使焊接更加的方便和牢固。 | ||
| 搜索关键词： | 大功率 氮化 陶瓷 150 负载 | ||
【主权项】：
一种大功率氮化铝陶瓷基板150瓦负载片，其特征在于：其包括一9.55*6.35**1MM的氮化铝基板，所述氮化铝基板的背面印刷有背导层，所述氮化铝基板的正面印刷有导线及数个电阻，所述数个电阻通过所述导线并联形成负载电路，所述负载电路的接地端与所述背导层电连接，所述负载电路上设有焊盘。
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