[实用新型]一种金属薄膜热阻式高精度温度传感器有效
申请号: | 201120260591.8 | 申请日: | 2011-07-22 |
公开(公告)号: | CN202255671U | 公开(公告)日: | 2012-05-30 |
发明(设计)人: | 郭林;舒斌;肖庆海 | 申请(专利权)人: | 重庆万道光电科技有限公司 |
主分类号: | G01K7/16 | 分类号: | G01K7/16 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 401120 重庆市渝北*** | 国省代码: | 重庆;85 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种金属薄膜热阻式高精度温度传感器,该传感器包含有金属薄膜电阻芯片和经过特别设计的双面覆铜箔的印制电路板(PCB)两个主要部件。所述金属薄膜电阻芯片,其衬底采用的是耐高温、高密度、高硬度的介质材料,电阻材料是具有线性温度特性的金属薄膜,电阻芯片采用半导体器件生产线数种专用设备经过多个工艺步骤制作而成。所述双面覆铜箔的PCB,有意识的在其甲乙两面同时设计了基本对称的金属铜箔图形。精准的电阻值,加上设计一致、温度特性一致的双面覆铜箔PCB,全面保证了本实用新型的高精度温度感应特性。 | ||
搜索关键词: | 一种 金属 薄膜 热阻式 高精度 温度传感器 | ||
【主权项】:
一种金属薄膜热阻式高精度温度传感器,其特征在于包含有金属薄膜电阻芯片和经过特别设计的双面覆铜箔的印制电路板(PCB)两个部分。
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