[实用新型]一种微型高频同轴连接器有效
| 申请号： | 201120260983.4 | 申请日： | 2011-07-22 |
| 公开（公告）号： | CN202196968U | 公开（公告）日： | 2012-04-18 |
| 发明（设计）人： | 潘洪平 | 申请（专利权）人： | 苏州中日兴通讯有限公司 |
| 主分类号： | H01R24/40 | 分类号： | H01R24/40;H01R13/03;H01R13/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种微型高频同轴连接器，包括外导体和内导体，所述外导体和内导体之间填充有绝缘体，所述绝缘体为固体；所述外导体一端带有螺套，所述内导体带有推管和绝缘垫片。所述微型高频同轴连接器采用适合压铸成型的结构；所述微型高频同轴连接器采用了防锈、防腐蚀的结构；所述微型高频同轴连接器采用了倒刺沟槽结构。所述连接器用于替代波导及其他微波器件。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 微型 高频 同轴 连接器 | ||
【主权项】：
一种微型高频同轴连接器，包括外导体和内导体，所述内导体在所述外导体内部且同轴，所述外导体和内导体之间填充有绝缘体，所述绝缘体为固体，其特征在于所述外导体一端带有螺套，所述螺套与外导体采用铆合连接，所述内导体带有推管和垫片。
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