[实用新型]一种微型高频同轴连接器有效
申请号: | 201120260985.3 | 申请日: | 2011-07-22 |
公开(公告)号: | CN202196969U | 公开(公告)日: | 2012-04-18 |
发明(设计)人: | 潘洪平 | 申请(专利权)人: | 苏州中日兴通讯有限公司 |
主分类号: | H01R24/40 | 分类号: | H01R24/40;H01R13/02;H01R13/03;H01R13/40;H01R13/73 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 215000 江苏省苏州*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种微型高频同轴连接器,包括外导体、内导体和锁紧装置,所述外导体和内导体之间填充有绝缘体,所述绝缘体为固体,所述外导体一端外表面带有螺纹,所述内导体带有推管和垫片。所述微型同轴连接器采用适合压铸成型的结构;所述微型高频同轴连接器采用了防锈、防腐蚀的结构;所述微型高频同轴连接器采用了螺母锁紧保护装置。所述连接器用于替代波导及其他微波器件。 | ||
搜索关键词: | 一种 微型 高频 同轴 连接器 | ||
【主权项】:
一种微型高频同轴连接器,包括外导体和内导体,所述内导体在所述外导体内部且同轴,所述外导体和内导体之间填充有绝缘体,所述绝缘体为固体,其特征在于所述外导体一端带有锁紧装置,所述内导体带有推管和垫片。
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