[实用新型]一种硅片与硅片的加工模具有效
| 申请号： | 201120261392.9 | 申请日： | 2011-07-22 |
| 公开（公告）号： | CN202189769U | 公开（公告）日： | 2012-04-11 |
| 发明（设计）人： | 沈彪;李向清;胡德良 | 申请（专利权）人： | 江阴市爱多光伏科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/68 | 分类号： | H01L21/68;H01L23/544 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 214423 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种硅片与硅片的加工模具，在所述硅片中心设置有硅片通孔；在所述模具中心设置有与所述硅片通孔相对应的模具通孔；所述硅片通孔的大小与所述模具通孔的大小一致。由于在该硅片中心设置有通孔，从而可以通过目视硅片中心的通孔洞与模具的中心是否在相同点来进行校准。因此，本实用新型能够在不增加任何额外成本的情况下，对硅片位置进行准确校准。再由于本实用新型在模具中心设置了通孔，从而可以更好的研磨中心有通孔的硅片。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 硅片 加工 模具 | ||
【主权项】：
一种硅片与硅片的加工模具，其特征在于，在所述硅片中心设置有硅片通孔；在所述模具中心设置有与所述硅片通孔相对应的模具通孔。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于江阴市爱多光伏科技有限公司，未经江阴市爱多光伏科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201120261392.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
