[实用新型]电路板与贴附薄层的自动贴附装置

摘要

本实用新型公开了一种电路板与贴附薄层的自动贴附装置，至少包括一吸附滚筒、一输送组件及一贴附滚轮，其中该吸附滚筒为筒状而具有一圆周表面，圆周表面设有多个穿透的气孔，并由一气压组件自该吸附滚筒内吸气，进而将一贴附薄层吸附在该吸附滚筒的圆周表面，输送组件将一电路板输送向该吸附滚筒，而贴附滚轮对应该吸附滚筒，并将输送至该吸附滚筒的该电路板，与该吸附滚筒上的该贴附薄层对应贴附，藉以对应贴附该贴附薄层与电路板。

主权项

一种电路板与贴附薄层的自动贴附装置，其特征在于，在一电路板上每隔一预定距离设有至少一待贴附接触区段，所述自动贴附装置包括：一吸附滚筒，为筒状而具有一圆周表面，所述圆周表面设有多个穿透的气孔，并由一气压组件自所述吸附滚筒内吸气，进而将一贴附薄层吸附在所述吸附滚筒的圆周表面；一输送组件，将该电路板输送向所述吸附滚筒；一贴附滚轮，对应所述吸附滚筒，而将输送至所述吸附滚筒的所述电路板，与所述吸附滚筒上的所述贴附薄层贴附。