[实用新型]软启动装置有效
| 申请号： | 201120263982.5 | 申请日： | 2011-07-14 |
| 公开（公告）号： | CN202150830U | 公开（公告）日： | 2012-02-22 |
| 发明（设计）人： | 李福贵 | 申请（专利权）人： | 北京滨松光子技术股份有限公司 |
| 主分类号： | H02P13/00 | 分类号： | H02P13/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 100070 北京市丰*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种适用于感性负载的软启动装置，其中包括软启动电阻、充放电回路、第一控制装置和第二控制装置，所述软启动装置还可以包括第三控制装置和第二充放电电阻，在充放电回路的作用下，第二控制装置控制第一控制装置动作，进而第三控制装置启动并将第二充放电电阻接入充放电回路。本实用新型的软启动装置的发热量较传统技术大大降低，并且能够提供软启动故障诊断功能。 | ||
| 搜索关键词： | 启动 装置 | ||
【主权项】：
一种软启动装置，包含软启动电阻、第一控制装置和充放电回路，所述充放电回路包括充放电电阻、二极管、第一稳压管、第二稳压管、第一电容和第二电容，其特征在于，所述软启动装置还包括第二控制装置，其中：所述第二控制装置的常开接点的一端与第一控制装置线圈的一端连接，该常开接点的另一端与输入电源的一端连接，第一控制装置线圈的另一端与输入电源的另一端连接；所述第二控制装置在充放电回路的作用下控制第一控制装置的动作。
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