[实用新型]一种大功耗计算机主板的散热结构有效
| 申请号： | 201120266402.8 | 申请日： | 2011-07-26 |
| 公开（公告）号： | CN202141997U | 公开（公告）日： | 2012-02-08 |
| 发明（设计）人： | 刘广志;尹宏伟 | 申请（专利权）人： | 浪潮电子信息产业股份有限公司 |
| 主分类号： | G06F1/20 | 分类号： | G06F1/20 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 250101 山东*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种大功耗计算机主板的散热结构，属于计算机技术领域，其结构包括计算机机箱，所述计算机机箱内部安装有计算机主板，该计算机主板横向安装固定有四个发热芯片A，在计算机主板的右侧纵向安装固定有两个发热芯片B，发热芯片A、发热芯片B上均安装有散热片，散热片的散热方向为纵向散热，所述机箱上固定一中隔板，中隔板将发热芯片A、发热芯片B分隔在两个空间内。该新型一种大功耗计算机主板的散热结构和现有技术相比，具有设计合理、结构简单、使用方便等特点，计算机主板的散热性良好，能够延长计算机主板的使用寿命，有效提高计算机产品的市场竞争力。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 功耗 计算机 主板 散热 结构 | ||
【主权项】：
一种大功耗计算机主板的散热结构，包括计算机机箱，所述计算机机箱内部安装有计算机主板，其特征在于该计算机主板横向安装固定有四个发热芯片A，在计算机主板的右侧纵向安装固定有两个发热芯片B，发热芯片A、发热芯片B上均安装有散热片，散热片的散热方向为纵向散热，所述机箱上固定一中隔板，中隔板将发热芯片A、发热芯片B分隔在两个空间内。
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