[实用新型]一种LED模组的散热结构有效
| 申请号： | 201120266961.9 | 申请日： | 2011-07-25 |
| 公开（公告）号： | CN202158542U | 公开（公告）日： | 2012-03-07 |
| 发明（设计）人： | 杨帆 | 申请（专利权）人： | 深圳市同一方光电技术有限公司 |
| 主分类号： | F21V29/00 | 分类号： | F21V29/00;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种LED模组的散热结构，包括LED模组、金属线路板、依次置于金属线路板下面的制冷片和散热片；所述LED模组封装于所述金属线路板上。基于热电制冷原理，含半导体制冷剂的制冷片能强制、快速地把热量从金属线路板带走并传到散热片，减少LED结温与环境温度的温差，从而降低LED结温。含半导体制冷剂的制冷片与金属线路板和散热片用螺丝钉固定，三者之间接触面涂有导热硅脂，一方面利于传热，减少面接触热阻，另一方面能起到缓冲作用，防止受力不均把制冷片压碎。该散热结构体积小、结构简单、无噪声、稳定可靠。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 模组 散热 结构 | ||
【主权项】：
一种LED模组的散热结构，其特征在于，包括LED模组、金属线路板、依次置于金属线路板下面的制冷片和散热片；所述LED模组封装于所述金属线路板上。
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