[实用新型]一种柔性电路板有效
申请号: | 201120268413.X | 申请日: | 2011-07-27 |
公开(公告)号: | CN202190455U | 公开(公告)日: | 2012-04-11 |
发明(设计)人: | 程友萍;许美珍;洪培豪 | 申请(专利权)人: | 同扬光电(江苏)有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02 |
代理公司: | 扬州市锦江专利事务所 32106 | 代理人: | 秦关华 |
地址: | 225009 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 暂无信息 | 说明书: | 暂无信息 |
摘要: | 一种柔性电路板,属于电路板技术领域,具体涉及一种柔性电路板。包括由PI树脂和铜箔组成的单面板,所述单面板的PI树脂面通过纯胶粘合纯铜箔。本实用新型利用纯胶粘合纯铜箔,由于没有使用热塑性的TPI树脂,在进行热压熔锡焊接时,不会产生黑化问题。 | ||
搜索关键词: | 一种 柔性 电路板 | ||
【主权项】:
一种柔性电路板,包括由PI树脂和铜箔组成的单面板,其特征在于:所述单面板的PI树脂面通过纯胶粘合纯铜箔。
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