[实用新型]半导体塑封除胶机吹气系统有效
| 申请号： | 201120271065.1 | 申请日： | 2011-07-29 |
| 公开（公告）号： | CN202183360U | 公开（公告）日： | 2012-04-04 |
| 发明（设计）人： | 付捷频;刘晓锋;李盛稳;杨理 | 申请（专利权）人： | 杰群电子科技（东莞）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/00 | 分类号： | H01L21/00;H01L21/56;B08B5/02 |
| 代理公司： | 东莞市华南专利商标事务所有限公司 44215 | 代理人： | 雷利平 |
| 地址： | 523750 广东省东莞市黄江镇裕元工*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 半导体塑封除胶机吹气系统，包括设置于流道旁的吹气管，所述吹气管开设有朝向所述流道的吹气孔。所述吹气管为一根，且位于所述流道的一侧。所述吹气孔均匀布置于所述吹气管。所述吹气孔对应每个流道设置一个或者两个。所述吹气管的长度贯穿整个除胶机。所述吹气管连通于供气装置。本实用新型的半导体塑封除胶机吹气系统，将除胶机吹气设计由原来单个小吹嘴组成的吹气系统改成单根吹气管，并把原来由两边对吹气设计成单边吹气，减小由于气体对流而带回树脂残屑，可完全改善产品在作业过程中因除胶机造成的割欠，从而降低了生产不良率。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 塑封 吹气 系统 | ||
【主权项】：
半导体塑封除胶机吹气系统，其特征在于：包括设置于流道旁的吹气管，所述吹气管开设有朝向所述流道的吹气孔。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
