[实用新型]环氧树脂基小功率白光LED封装有效
| 申请号： | 201120271597.5 | 申请日： | 2011-07-24 |
| 公开（公告）号： | CN202183413U | 公开（公告）日： | 2012-04-04 |
| 发明（设计）人： | 张小海;张理诺 | 申请（专利权）人： | 浙江晶申微电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/64 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 325216 浙江省瑞安市*** | 国省代码： | 浙江;33 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型提供散热效率高，能降低LED芯片与支架之间的热阻的环氧树脂基小功率白光LED封装，其包括支架、封装透镜、金线以及LED芯片，所述LED芯片固定安装到支架，所述金线和LED芯片均包覆在封装透镜之中，所述支架为环氧树脂基双面覆铜板，所述环氧树脂基双面覆铜板中设有过孔和金属柱，所述金属柱固定安装在过孔之中，所述金属柱两端分别连接到环氧树脂基双面覆铜板的双面铜箔，所述LED芯片通过固晶胶固定安装到环氧树脂基双面覆铜板的一面铜箔，所述金线两端分别连接到LED芯片的焊盘以及金属柱。 | ||
| 搜索关键词： | 环氧树脂 功率 白光 led 封装 | ||
【主权项】：
一种环氧树脂基小功率白光LED封装，包括支架、封装透镜、金线以及LED芯片，所述LED芯片固定安装到支架，所述金线和LED芯片均包覆在封装透镜之中，其特征在于：所述支架为环氧树脂基双面覆铜板，所述环氧树脂基双面覆铜板中设有过孔和金属柱，所述金属柱固定安装在过孔之中，所述金属柱两端分别连接到环氧树脂基双面覆铜板的双面铜箔，所述LED芯片通过固晶胶固定安装到环氧树脂基双面覆铜板的一面铜箔，所述金线两端分别连接到LED芯片的焊盘以及金属柱。
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