[实用新型]一种塑封SMD无铅耐温音叉型石英晶体谐振器有效
| 申请号： | 201120271775.4 | 申请日： | 2011-07-22 |
| 公开（公告）号： | CN202172388U | 公开（公告）日： | 2012-03-21 |
| 发明（设计）人： | 宋兵;郭志成;刘春晨 | 申请（专利权）人： | 日照思科骋创电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H03H9/215 | 分类号： | H03H9/215 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 276826 山东省日照市兖*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及石英晶体谐振器技术领域，尤其是涉及一种塑封SMD无铅耐温音叉型石英晶体谐振器，其包括镀金基座、晶体外壳，所述镀金基座上设置有内置晶体基座圈，所述镀金基座通过环氧树脂胶固定连接内置晶体音叉片，基座引线通过柔性导电胶连接音叉片电极；所述晶体外壳外面包裹有塑封体；所述塑封体上设置有外引脚；本实用新型连接导电性能优良，柔性导电胶覆盖基座引线与音叉片焊接部位，防止受温后焊锡流淌及音叉片倾斜，同时基座引线镀金层在基座引线锡镀层熔化时能有效包裹、防止焊锡流淌到内部晶体玻璃珠表面造成绝缘阻抗不良，保证晶体谐振器稳定工作。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 塑封 smd 耐温 音叉 石英 晶体 谐振器 | ||
【主权项】：
一种塑封SMD无铅耐温音叉型石英晶体谐振器，其特征在于：包括镀金基座、晶体外壳，所述镀金基座上设置有内置晶体基座圈，所述镀金基座通过环氧树脂胶固定连接内置晶体音叉片，基座引线通过柔性导电胶连接音叉片电极。
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