[实用新型]一种大功率发光二极管封装结构有效
| 申请号： | 201120273022.7 | 申请日： | 2011-07-29 |
| 公开（公告）号： | CN202183414U | 公开（公告）日： | 2012-04-04 |
| 发明（设计）人： | 张波;谢骅 | 申请（专利权）人： | 宁波市鄞州皓升半导体照明有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/64 |
| 代理公司： | 杭州赛科专利代理事务所 33230 | 代理人： | 陈辉 |
| 地址： | 315100 浙江*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种大功率发光二极管封装结构。现有大功率LED封装方式一般都是先在支架或基板上涂覆导热银浆，通过该银浆完成LED芯片和底板的粘合。成本较高，且还会造成LED短路或者漏电等现象发生，影响LED的可靠性。本实用新型包括一基板以及固定于基板上的发光二极管芯片，其特征在于所述的基板和芯片以金锗锡合金焊接而成。本实用新型通过金锗锡合金将发光二极管芯片固定在基板上，使得该封装结构拥有极低的热阻抗和及其优良的散热性能，对于增强大功率发光二极管的可靠性和延迟其使用寿命非常有益，并且成本相对低廉。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 大功率 发光二极管 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种大功率发光二极管封装结构，其特征在于：包括一基板以及固定于基板上的发光二极管芯片，其特征在于所述的基板和芯片以金锗锡合金焊接而成。
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