[实用新型]一种新型柔性印刷电路板有效

专利信息
申请号: 201120273495.7 申请日: 2011-07-29
公开(公告)号: CN202143301U 公开(公告)日: 2012-02-08
发明(设计)人: 楼宇星 申请(专利权)人: 深圳市三德冠精密电路科技有限公司
主分类号: H05K1/11 分类号: H05K1/11
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518104 广东省深*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 一种新型柔性印刷电路板,包括柔性电路板、装配电路板,其中柔性电路板背面对应设置有装配电路板,所述柔性电路板金手指的后端与装配电路板金手指的后端对齐;所述柔性电路板金手指外端较对应的装配电路板金手指外端短;所述柔性电路板的金手指上设有通孔,且每个金手指上的通孔与相邻金手指上的通孔错位排列。本实用新型具有焊接质量好,成本低,故障率低等优点。采用了错位匹配设计,从而使柔性电路板与装配电路板能更好的焊接在起,提高生产效率,同时也减少了焊接故障维修成本,具有广阔的市场前景。
搜索关键词: 一种 新型 柔性 印刷 电路板
【主权项】:
一种新型柔性印刷电路板,包括柔性电路板、装配电路板,其特征是所述柔性电路板背面对应设置有装配电路板,其中柔性电路板金手指的后端与装配电路板金手指的后端对齐;所述柔性电路板金手指外端较对应的装配电路板金手指外端短;所述柔性电路板的金手指上设有通孔,且每个金手指上的通孔与相邻金手指上的通孔错位排列。
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