[实用新型]带双凸点的四边扁平无引脚三IC芯片封装件有效
| 申请号： | 201120273636.5 | 申请日： | 2011-07-29 |
| 公开（公告）号： | CN202339910U | 公开（公告）日： | 2012-07-18 |
| 发明（设计）人： | 郭小伟;慕蔚;何文海 | 申请（专利权）人： | 天水华天科技股份有限公司;华天科技（西安）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/49 | 分类号： | H01L23/49 |
| 代理公司： | 甘肃省知识产权事务中心 62100 | 代理人： | 鲜林 |
| 地址： | 741000 甘*** | 国省代码： | 甘肃;62 |
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| 摘要： | 本实用新型是一种带双凸点的四边扁平无引脚三IC芯片封装件。包括引线框架载体、粘片胶、IC芯片、内引脚、键合线及塑封体，内引脚向内延伸靠近所述的载体，载体上粘接有第一IC芯片，第一IC芯片上端粘接第二IC芯片，第二IC芯片上端粘接第三IC芯片；内引脚底部凹坑长度加长，每只内引脚在靠近载体一侧底部形成一外露凸点，凹坑外侧底部是柱形外引脚，外露凸点上面的内引脚上打接第一键合线、第三键合线及第五键合线，第一键合线另一端与第一IC芯片焊接，第三键合线另一端与第二IC芯片焊接，第五键合线另一端与所述第三IC芯片焊接。本实用新型载体缩小，提高了芯片和载体的匹配性。内引脚延伸并露出凸点，引脚不悬空，减少引线长度，节约焊线成本，而且还提高频率特性。 | ||
| 搜索关键词： | 带双凸点 四边 扁平 引脚 ic 芯片 封装 | ||
【主权项】：
一种带双凸点的四边扁平无引脚三IC芯片封装件，包括引线框架载体、粘片胶、IC芯片、内引脚、键合线及塑封体，其特征在于所述的内引脚（4）向内延伸靠近所述的载体（1），载体（1）缩小，载体（1）上粘接有第一IC芯片（3），第一IC芯片（3）上端粘接第二IC芯片（8），第二IC芯片（8）上端粘接第三IC芯片（10）；所述内引脚（4）底部凹坑（16）长度加长，每只内引脚（4）在靠近载体一侧底部形成一外露的 凸点（15），凹坑（16）的外侧底部是柱形外引脚（17），所述外露凸点（15）上面的内引脚（4）上打接第一键合线（5）、第三键合线（12）及第五键合线（13），第一键合线（5）另一端与第一IC芯片（3）焊接，第三键合线（12）另一端与第二IC芯片（8）焊接，第五键合线（13）另一端与所述第三IC芯片（10）焊接。
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