[实用新型]圆片级通孔互联结构有效
| 申请号： | 201120277294.4 | 申请日： | 2011-08-02 |
| 公开（公告）号： | CN202268345U | 公开（公告）日： | 2012-06-06 |
| 发明（设计）人： | 陈栋;张黎;段珍珍;陈锦辉;赖志明 | 申请（专利权）人： | 江阴长电先进封装有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/538 | 分类号： | H01L23/538 |
| 代理公司： | 江阴市同盛专利事务所 32210 | 代理人： | 唐纫兰 |
| 地址： | 214434 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种圆片级通孔互联结构，所述结构包括设置有芯片电极（2）及芯片感应区（3）的芯片本体（1），在所述芯片本体（1）及芯片电极（2）的上表面设置有隔离层（4）；在所述隔离层（4）上表面设置有盖板（5）；在所述芯片本体（1）上形成硅孔（7）；在所述硅孔（7）孔壁及芯片本体（2）下表面设置绝缘层（8）；在所述绝缘层（8）、芯片电极（2）及隔离层（4）上形成连接孔（9），在所述连接孔（9）内及选择性的在绝缘层（8）上设置金属线路层（10）；在所述绝缘层（8）及金属线路层（10）上选择性的设置线路保护层（11），连接孔（9）内壁呈现锯齿状，且连接孔（9）位于隔离层（4）内的部分呈口小直径大的球冠状。本实用新型圆片级通孔互联结构具有结合力强、互联可靠性好、接触电阻低的特点。 | ||
| 搜索关键词： | 圆片级通孔互 联结 | ||
【主权项】：
一种圆片级通孔互联结构，包括设置有芯片电极（2）及芯片感应区（3）的芯片本体（1），在所述芯片本体（1）及芯片电极（2）的上表面设置有隔离层（4），隔离层（4）不覆盖或者覆盖芯片感应区（3）；在所述隔离层（4）上表面设置有盖板（5），在隔离层（4）不覆盖芯片感应区（3）时，盖板（5）、隔离层（4）以及芯片本体（1）之间形成空腔（6）；在所述芯片本体（1）上形成硅孔（7）；在所述硅孔（7）孔壁及芯片本体（1）下表面设置绝缘层（8）；在所述绝缘层（8）、芯片电极（2）及隔离层（4）上形成连接孔（9），连接孔（9）贯穿于绝缘层（8）及芯片电极（2），以及连接孔（9）停止于隔离层（4）内部，在所述连接孔（9）内及选择性的在绝缘层（8）上设置金属线路层（10）；在所述绝缘层（8）及金属线路层（10）上选择性的设置线路保护层（11）；在所述金属线路层（10）露出线路保护层（11）的地方设置焊球（12）；其特征在于：连接孔（9）内壁呈现锯齿状，且连接孔（9）位于隔离层（4）内的部分呈口小直径大的球冠状。
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