[实用新型]一种用于修复大段骨缺损的多孔陶瓷材料有效
| 申请号： | 201120279566.4 | 申请日： | 2011-08-03 |
| 公开（公告）号： | CN202184821U | 公开（公告）日： | 2012-04-11 |
| 发明（设计）人： | 干耀恺;戴尅戎;卢建熙 | 申请（专利权）人： | 上海交通大学医学院附属第九人民医院 |
| 主分类号： | A61F2/28 | 分类号： | A61F2/28 |
| 代理公司： | 上海兆丰知识产权代理事务所(有限合伙) 31241 | 代理人： | 倪继祖 |
| 地址： | 200011 *** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种用于修复大段骨缺损的多孔陶瓷材料，由若干个多孔陶瓷块叠加而成，所述多孔陶瓷块包括圆盘形的多孔陶瓷块本体，该多孔陶瓷块本体上表面的外圆周上均布有若干个突起，且其中部圆周上均布有若干个通孔，所述多孔陶瓷块本体下表面上设有与所述突起相对应的凹槽，多孔陶瓷块相互叠加时，一多孔陶瓷块上表面的突起嵌于另一个多孔陶瓷块下表面凹槽中。本实用新型多孔陶瓷材料通过多个多孔陶瓷块叠加锁定，从而获得较大的几何形态(如一段长骨干)来修复大段骨缺损，而且经过组合的材料可以自锁稳定，安装到位后不会滑动，块与块之间又有空隙，有利于在体内的固定、组织营养交换和原位修复。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 修复 大段骨 缺损 多孔 陶瓷材料 | ||
【主权项】：
一种用于修复大段骨缺损的多孔陶瓷材料，由若干个多孔陶瓷块叠加而成，所述多孔陶瓷块包括圆盘形的多孔陶瓷块本体，其特征在于，该多孔陶瓷块本体上表面的外圆周上均布有若干个突起，且其中部圆周上均布有若干个通孔，所述多孔陶瓷块本体下表面上设有与所述突起相对应的凹槽，多孔陶瓷块相互叠加时，多孔陶瓷块上表面的突起嵌于其上方多孔陶瓷块下表面的凹槽中。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海交通大学医学院附属第九人民医院，未经上海交通大学医学院附属第九人民医院许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201120279566.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：柔印纳米银导电墨水及其制备方法
- 下一篇：水性阳离子型聚氨酯架桥剂
