[实用新型]具有改善LED散热结构的LED灯条有效
| 申请号： | 201120282110.3 | 申请日： | 2011-08-04 |
| 公开（公告）号： | CN202253079U | 公开（公告）日： | 2012-05-30 |
| 发明（设计）人： | 陈言海 | 申请（专利权）人： | 深圳市零奔洋科技有限公司 |
| 主分类号： | F21S4/00 | 分类号： | F21S4/00;F21V29/00;H01L33/64;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区石*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种具有改善LED散热结构的LED灯条，属于LED照明领域，其包括电路板和封装电路板的封装胶，在电路板的正面设有LED，在所述电路板没有设LED的背面设有导热绝缘颗粒，该颗粒一部分嵌入封装胶内，另一部分露出封装胶；该颗粒的导热系数大于封装胶的，且它们不接触电路板。本实用新型在电路板的背面嵌入了导热绝缘体，这些导热绝缘体的导热系数大于封装胶，导热绝缘体一部分嵌入胶体内，另一部分露出胶体，这样就可以将胶体内的热量即时导出，改善灯条的散热效果。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 改善 led 散热 结构 | ||
【主权项】：
一种具有改善LED散热结构的LED灯条，包括电路板和封装电路板的封装胶，在电路板的正面设有LED，其特征在于：在所述电路板没有设LED的背面设有导热绝缘颗粒，该颗粒一部分嵌入封装胶内，另一部分露出封装胶；该颗粒的导热系数大于封装胶的，且它们不接触电路板。
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