[实用新型]真空晶棒切割机有效
| 申请号： | 201120285998.6 | 申请日： | 2011-08-09 |
| 公开（公告）号： | CN202241642U | 公开（公告）日： | 2012-05-30 |
| 发明（设计）人： | 刘宝成 | 申请（专利权）人： | 河南恒昌电子有限公司 |
| 主分类号： | B28D5/04 | 分类号： | B28D5/04 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 461500 河南省许昌市*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及半导体制造技术领域，特别是一种晶棒切割机，晶棒切割机是将晶棒加工成晶粒的设备。真空晶棒切割机，包括晶棒固定板和切割线，所述的晶棒固定板和切割线外面开具有一个密闭的罩体，所述的罩体具有活动门，所述的罩体还具有外接的管道，所述的罩体侧部是玻璃，这样结构的真空晶棒切割机具有使晶粒质量更高、表面无氧化现象的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 真空 切割机 | ||
【主权项】：
真空晶棒切割机，包括晶棒固定板和切割线，其特征是：所述的晶棒固定板和切割线外面开具有一个密闭的罩体，所述的罩体具有活动门，所述的罩体还具有外接的管道。
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