[实用新型]半导体器件包装袋有效
| 申请号： | 201120286019.9 | 申请日： | 2011-08-09 |
| 公开（公告）号： | CN202244789U | 公开（公告）日： | 2012-05-30 |
| 发明（设计）人： | 刘宝成 | 申请（专利权）人： | 河南恒昌电子有限公司 |
| 主分类号： | B65D85/86 | 分类号： | B65D85/86;B65D30/08;B65D33/25 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 461500 河南省许昌市*** | 国省代码： | 河南;41 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本实用新型涉及包装技术领域，特别是一种半导体器件包装袋，半导体器件包装袋，包括包装袋本体，其特征是：所述的包装袋本体外部有一层不透气层，内部具有一层无纺布层，所述的不透气层在开口出具有啮合的结构，这样结构的半导体器件包装袋具有经久存放半导体器件、不会氧化的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体器件 装袋 | ||
【主权项】：
半导体器件包装袋，包括包装袋本体，其特征是：所述的包装袋本体外部有一层不透气层，内部具有一层无纺布层，所述的不透气层在开口出具有啮合的结构。
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