[实用新型]一种制造半导体器件的陶瓷板有效
| 申请号： | 201120286020.1 | 申请日： | 2011-08-09 |
| 公开（公告）号： | CN202167473U | 公开（公告）日： | 2012-03-14 |
| 发明（设计）人： | 刘宝成 | 申请（专利权）人： | 河南恒昌电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/15 | 分类号： | H01L23/15 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 461500 河南省许昌市*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及半导体器件制造技术领域，具体地说是涉及制造半导体器件的陶瓷板，它包括陶瓷板，其特征是：所述的陶瓷板上具有焊锡层，所述的焊锡层是成多排和多列排列的方块状的，所述的陶瓷板上面具有多排和多列排列的方块状的凹槽，凹槽内具有焊锡层，这样结构的陶瓷板具有生产半导体效率高、不易出现假焊现象的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 制造 半导体器件 陶瓷 | ||
【主权项】：
一种制造半导体器件的陶瓷板，包括陶瓷板，其特征是：所述的陶瓷板上具有焊锡层。
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