[实用新型]全包塑的LED模组有效
| 申请号： | 201120289109.3 | 申请日： | 2011-08-10 |
| 公开（公告）号： | CN202274440U | 公开（公告）日： | 2012-06-13 |
| 发明（设计）人： | 梁俊 | 申请（专利权）人： | 深圳市日上光电有限公司 |
| 主分类号： | F21V19/00 | 分类号： | F21V19/00;F21V31/00;F21V29/00;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 严志军;曹若 |
| 地址： | 518108 广东省深圳市宝*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及全包塑的LED模组(1)，包括：线路板(4)；安装在线路板(4)上的一个或多个LED(2)；布置在线路板(4)上且将一个或多个LED(2)包封于其中的透明的PC罩(3)；和包封LED模组(1)的注塑结构(5)。本实用新型能够解决：LED光源未有保护，易损伤的问题；LED光源在高压注塑过程中易受到高温熔融状态的PVC的热冲击，从而降低良品率的问题；LED光源不易形成二次光学设计的问题；和LED模组不能达到长时间有效防水的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 全包塑 led 模组 | ||
【主权项】：
全包塑的LED模组(1)，其特征在于，所述LED模组(1)包括：线路板(4)；安装在所述线路板(4)上的一个或多个LED(2)；布置在所述线路板(4)上且将所述一个或多个LED(2)包封于其中的透明的PC罩(3)；和包封所述LED模组(1)的注塑结构(5)。
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