[实用新型]一种耐高温晶振的保护结构有效
| 申请号： | 201120289183.5 | 申请日： | 2011-08-10 |
| 公开（公告）号： | CN202174311U | 公开（公告）日： | 2012-03-28 |
| 发明（设计）人： | 高潮 | 申请（专利权）人： | 扬州江新电子有限公司 |
| 主分类号： | B23K1/20 | 分类号： | B23K1/20 |
| 代理公司： | 南京苏科专利代理有限责任公司 32102 | 代理人： | 董旭东 |
| 地址： | 225004 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了晶振领域内的一种耐高温晶振的保护结构，包括固定在塑封体内的框架和晶振芯，所述晶振芯的端口玻璃体与框架经锡焊连接在一起，所述晶振芯的端口玻璃体周围的锡焊的表面附着有保护层。本实用新型通过在晶振芯的端口玻璃体与框架焊接处附着一层保护层，避免了在线路板焊接过程中因高温传递导致晶振芯的端口玻璃体上的锡焊溶化而发生短路，从而提高了晶振的耐高温性能。本实用新型可用于晶振中。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 耐高温 保护 结构 | ||
【主权项】：
一种耐高温晶振的保护结构，包括固定在塑封体内的框架和晶振芯，所述晶振芯的端口玻璃体与框架经锡焊连接在一起，其特征在于，所述晶振芯的端口玻璃体周围的锡焊的表面附着有保护层。
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