[实用新型]一种LED灯头及专用于LED灯头的灯座有效
申请号: | 201120290747.7 | 申请日: | 2011-08-11 |
公开(公告)号: | CN202229108U | 公开(公告)日: | 2012-05-23 |
发明(设计)人: | 徐建国 | 申请(专利权)人: | 徐建国 |
主分类号: | F21V21/002 | 分类号: | F21V21/002;F21V21/00;F21V29/00;F21Y101/02 |
代理公司: | 广州三环专利代理有限公司 44202 | 代理人: | 温旭 |
地址: | 528421 广东省中山市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 一种LED灯头,包括LED灯和基板,所述LED灯包括;LED灯体和底座,LED灯的底座上有正极焊盘、负极焊盘和散热焊盘,所述基板上有镀金层正极焊盘和镀金层负极焊盘;其特殊之处在于:所述基板上有贯通阻焊油漆层和导热绝缘层的焊孔,所述LED灯的底座上的散热焊盘与基板的金属基板材用锡焊接。由于铜基板或铝基板上原本的导热绝缘层纤维板材质被加工去除;LED灯的散热焊盘被直接焊接在被开窗后外露的铜基或铜层上,达到LED散热焊盘与铜基板材或铝基板材直接导通;它具有散热性能好的特点,可延长使用寿命。 | ||
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【主权项】:
一种LED灯头,包括LED灯和基板,所述LED灯包括;LED灯体和底座,LED灯的底座上有正极焊盘、负极焊盘和散热焊盘,所述基板上有镀金层正极焊盘和镀金层负极焊盘;其特征在于:所述基板上有贯通阻焊油漆层和导热绝缘层的焊孔,所述LED灯的底座上的散热焊盘与基板的金属基板材用锡焊接。
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