[实用新型]具有再覆膜之软性电路基板覆盖膜构造有效
| 申请号： | 201120293767.X | 申请日： | 2011-08-15 |
| 公开（公告）号： | CN202262032U | 公开（公告）日： | 2012-05-30 |
| 发明（设计）人： | 郭迎福 | 申请（专利权）人： | 东莞市天晖电子材料科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 天津市北洋有限责任专利代理事务所 12201 | 代理人： | 曹玉平 |
| 地址： | 523000 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种具有再覆膜之软性电路基板覆盖膜构造，本实用新型之覆盖膜包括一覆盖膜本体，是供软性电路基板覆盖；一再覆膜，覆设于该覆盖膜本体第一表面。由该再覆膜设于该覆盖膜本体之第一表面，形成光通透之阻碍，因此可以提高外界之光反射率，可降低该覆盖膜感光性，且增加覆盖膜结构强度。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 再覆膜 软性 路基 覆盖 构造 | ||
【主权项】：
一种具有再覆膜之软性电路基板覆盖膜构造，该覆盖膜包括一覆盖膜本体，是供软性电路基板覆盖；且于该覆盖膜第一表面覆设一再覆膜。
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