[实用新型]一种印制电路板叠孔结构有效
| 申请号： | 201120294990.6 | 申请日： | 2011-08-15 |
| 公开（公告）号： | CN202178922U | 公开（公告）日： | 2012-03-28 |
| 发明（设计）人： | 何润宏;刘建生 | 申请（专利权）人： | 汕头超声印制板（二厂）有限公司;汕头超声印制板公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/11 |
| 代理公司： | 汕头市潮睿专利事务有限公司 44230 | 代理人： | 郭晓刚;唐瑞雯 |
| 地址： | 515065 *** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种印制电路板叠孔结构，从上到下依次包括第一导电层、第一半固化片、第二导电层、绝缘层、第三导电层、第二半固化片、第四导电层；所述第二导电层与第三导电层之间设有外电镀孔，外电镀孔上端连接第二导电层，外电镀孔下端穿过绝缘层连接第三导电层；所述第一导电层与第四导电层之间设有内电镀孔，所述内电镀孔位于外电镀孔内，内电镀孔上端连接第一导电层，内电镀孔下端连接第四导电层，所述第三导电层与内电镀孔连通。本实用新型对照现有技术的有益效果是，由于外电镀孔采用树脂填孔后，在外层使用二次钻孔工艺形成二阶以上的串叠通孔，可以降低外层布线面积约20%，而板件制造加工成本却无增加，各项可靠性测试均符合IPC标准。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 印制 电路板 结构 | ||
【主权项】：
一种印制电路板叠孔结构，其特征在于：从上到下依次包括第一导电层、第一半固化片、第二导电层、绝缘层、第三导电层、第二半固化片、第四导电层；所述第二导电层与第三导电层之间设有外电镀孔，外电镀孔上端连接第二导电层，外电镀孔下端穿过绝缘层连接第三导电层；所述第一导电层与第四导电层之间设有内电镀孔，所述内电镀孔位于外电镀孔内，内电镀孔上端连接第一导电层，内电镀孔下端连接第四导电层，所述第三导电层与内电镀孔连通。
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