[实用新型]具有接合电路的背光模块有效

专利信息
申请号: 201120295101.8 申请日: 2011-08-10
公开(公告)号: CN202171182U 公开(公告)日: 2012-03-21
发明(设计)人: 陈灿荣 申请(专利权)人: 苏州世鼎电子有限公司
主分类号: F21S8/00 分类号: F21S8/00;F21V13/00;F21V23/06;F21V29/00;F21Y101/02
代理公司: 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 11019 代理人: 寿宁;张华辉
地址: 215152 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型是有关于一种,具有接合电路的背光模块,至少具有一主电路层、一第一接合电路层与一第二接合电路层,其中,经由第二次焊接可使得该第一接合电路层与该第二接合电路层接合至该主电路层,进而增加背光模块的总电路面积。另外,在具有接合电路的背光模块中,其所包含的一罩体的外表面形成有向内凹陷的多个第一孔洞,且每一个进入第一孔洞的LED组件受到第一孔洞内壁的紧贴式的包覆,因此,当LED组件发光时,其表面所产生的热即可由该多个第一孔洞的内壁传导至罩体,再经由罩体将热散去。
搜索关键词: 具有 接合 电路 背光 模块
【主权项】:
一种具有接合电路的背光模块,其特征在于包括:一罩体,至少具有一罩体底边、一罩体长边与一罩体短边,且该罩体底边形成有多个第一孔洞;一第一绝缘导热层,设置于罩体的外表面以覆盖该罩体底边、该罩体长边与该罩体短边,且该第一绝缘导热层在覆盖罩体底边的一侧边形成有多个第三孔洞;一基板;一主电路层,借由一第二绝缘导热层而设置于该基板之上,并与该基板一起贴附于该第一绝缘导热层并位于该罩体底边的外表面,该主电路层具有多个金属焊垫以及连接于该金属焊垫的多条主连接线路;一第一接合电路层,可以其内表面贴附于第一绝缘导热层并位于该罩体长边之上,该第一接合电路层具有多条第一连接线路,其中,该第一接合电路层的该第一连接线路延伸至该罩体底边并接合于该主电路层的该主连接线路;一第二接合电路层,可以其内表面贴附于第一绝缘导热层并位于该罩体短边之上,该第二接合电路层具有多条第二连接线路,其中,该第二接合电路层的该第二连接线路延伸至该罩体底边并并接合于主电路层的主连接线路;多个LED组件,设置于主电路层并位于该金属焊垫之上,并且,该LED组件以其一光发射面穿过该第三孔洞与该第一孔洞而进入罩体内部;一反射件,相对于该多个LED组件而设置于罩体内,且该反射件具有多个第二孔洞,用以使得每一LED组件的该光发射面穿过;以及一导光板,设置于反射件内,以接收透过该多个第二孔洞所射出的一光源;
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