[实用新型]一种多热源高速温度复现装置有效
申请号: | 201120297573.7 | 申请日: | 2011-08-16 |
公开(公告)号: | CN202217195U | 公开(公告)日: | 2012-05-09 |
发明(设计)人: | 李建清;吴剑锋;杨宇荣;毛志鹏 | 申请(专利权)人: | 东南大学 |
主分类号: | G05D23/24 | 分类号: | G05D23/24 |
代理公司: | 南京天翼专利代理有限责任公司 32112 | 代理人: | 汤志武 |
地址: | 211189 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 一种多热源高速温度复现装置,包括复现装置和控制系统,复现装置设有由多个温度复现单元排列而成的温度复现阵列、热绝缘罩、固定框、温度传感器、散热板、传感控制接口,每个温度复现单元包括一个导热柱和一个半导体制冷器,导热柱下表面紧贴半导体制冷器的上表面,热绝缘罩置于导热柱的顶端,其上设有与导热柱数量一致并一一对应的通孔,散热板置于半导体制冷器的下端,设置一固定框,紧固在散热板的四周,绝缘罩通过螺钉与散热板固定,导热柱圆柱设有小孔,孔内设有温度传感器,每个温度传感器及半导体制冷器的两引脚均用导线连接在固定框边上设置的传感控制接口上,控制系统的控制接口与复现装置的传感控制接口对应连接。 | ||
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【主权项】:
一种多热源高速温度复现装置,其特征在于:设有复现装置和控制系统两部分,复现装置设有由多个温度复现单元排列而成的温度复现阵列、热绝缘罩、固定框、温度传感器、散热板、传感控制接口,其中:每个温度复现单元包括一个导热柱和一个半导体制冷器,导热柱下表面紧贴半导体制冷器的上表面,导热柱顶端之下设有大于导热柱直径的圆柱凸台,热绝缘罩置于导热柱的顶端,其上设有与导热柱数量一致并一一对应的通孔,通孔直径与导热柱直径匹配,热绝缘罩定位于导热柱的圆柱凸台上,导热柱的顶端表面与热绝缘罩上表面共同构成温度触觉平面,散热板置于半导体制冷器的下端,散热板上表面设有凸台,凸台上表面设有与半导体制冷器数量一致并一一对应的凹槽,半导体制冷器的下端定位于凹槽内,半导体制冷器的下表面紧贴凹槽底面,设置一固定框,紧固在散热板上表面凸台的四周,固定框的高度与绝缘罩的上表面持平,绝缘罩通过螺钉与散热板固定,导热柱圆柱凸台下方设有小孔,孔内设有温度传感器,每个温度传感器及半导体制冷器的两引脚均用导线连接在固定框边上设置的传感控制接口上;控制系统为基于ARM微处理器的嵌入式Linux系统,包含核心板、电源模块、触摸屏、桥路、通信模块和控制接口,控制系统的控制接口与复现装置的传感控制接口对应连接。
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