[实用新型]一种大功率致冷器专用致冷片有效
| 申请号： | 201120297792.5 | 申请日： | 2011-08-17 |
| 公开（公告）号： | CN202254471U | 公开（公告）日： | 2012-05-30 |
| 发明（设计）人： | 刘宝成 | 申请（专利权）人： | 河南恒昌电子有限公司 |
| 主分类号： | F25B21/02 | 分类号： | F25B21/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 461500 河南省许昌市*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及半导体器件，特别是一种大功率致冷器专用致冷片，它包括瓷板和晶片，晶片焊接在瓷板上，所述的晶片是大于20行，大于10列排列在瓷板上的，所述的晶片每个的尺寸是大于3毫米×6毫米的，所述的晶片是22行×12列排列，每个晶片的尺寸是4毫米×8毫米，这样的致冷片具有致冷效果好、成本低、占有空间小的优点；22行×12列排列，每个晶片的尺寸是4毫米×8毫米的致冷片适合24伏电压使用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 大功率 致冷 专用 | ||
【主权项】：
一种大功率致冷器专用致冷片，包括瓷板和晶片，晶片焊接在瓷板上，其特征是：所述的晶片是大于20行，大于10列排列在瓷板上的。
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