[实用新型]用于晶圆交换装置的晶圆托架和晶圆交换装置有效
| 申请号： | 201120298531.5 | 申请日： | 2011-08-16 |
| 公开（公告）号： | CN202178243U | 公开（公告）日： | 2012-03-28 |
| 发明（设计）人： | 路新春;沈攀;何永勇 | 申请（专利权）人： | 清华大学 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683;H01L21/677 |
| 代理公司： | 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201 | 代理人： | 宋合成 |
| 地址： | 100084 北京*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种用于晶圆交换装置的晶圆托架和具有该晶圆托架的晶圆交换装置。所述用于晶圆交换装置的晶圆托架包括本体，所述本体的上表面上设有凹槽，所述本体设有通孔，所述通孔的第一端与所述凹槽相连通且所述通孔的第二端适于与负压源相连通。根据本实用新型实施例的晶圆托架可以快速地卸载晶圆，从而大大地节省晶圆的卸载时间、大大地提高工作效率。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 交换 装置 托架 | ||
【主权项】：
一种用于晶圆交换装置的晶圆托架，其特征在于，包括本体，所述本体的上表面上设有凹槽，所述本体设有通孔，所述通孔的第一端与所述凹槽相连通且所述通孔的第二端适于与负压源相连通。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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