[实用新型]一种LED的贴片结构有效
| 申请号： | 201120299954.9 | 申请日： | 2011-08-17 |
| 公开（公告）号： | CN202205815U | 公开（公告）日： | 2012-04-25 |
| 发明（设计）人： | 乔甲章 | 申请（专利权）人： | 深圳市华彩光电有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/62 | 分类号： | H01L33/62 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区石*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种LED的贴片结构，包括有一个正面双电极结构蓝宝石衬底的LED芯片和一个硅基板。硅基板上设有介电层，介电层上具有金属线路。LED芯片通过锡片倒装焊接于硅基板上。将LED芯片倒装焊接于硅基板上面，两个电极同处于芯片的下表面，光通过上表面的蓝宝石层直接取出，不受电极的影响，能有效提高LED的取光效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 结构 | ||
【主权项】：
一种LED的贴片结构，其特征在于，包括有一个正面双电极结构蓝宝石衬底的LED芯片和一个硅基板；所述硅基板上设有介电层，介电层上具有金属线路；所述LED芯片焊接在硅基板上。
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