[实用新型]防结晶的多层腔体有效

专利信息
申请号: 201120299963.8 申请日: 2011-08-17
公开(公告)号: CN202201978U 公开(公告)日: 2012-04-25
发明(设计)人: 吴良辉 申请(专利权)人: 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
主分类号: C23F1/08 分类号: C23F1/08
代理公司: 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 代理人: 屈蘅;李时云
地址: 201203 *** 国省代码: 上海;31
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摘要: 实用新型公开了一种防结晶的多层腔体,包括壳体、若干分隔盘、带有喷嘴的供液管和用于支撑晶圆的载片台,所述分割盘和所述载片台位于壳体内,所述分割盘由上至下设置于壳体内并将壳体内的空间分成若干腔室,所述供液管位于所述载片台的上方,所述分割盘分别开有供所述载片台上下穿越的通孔,所述防结晶的多层腔体还包括一大小和所述通孔相匹配的密封板,所述密封板和所述载片台的距离和相邻分隔盘的间隔距离相同,所述密封板连接于所述供液管的上方,且从下方起第二个以上的分割盘分别开有供所述供气管穿越的缺口。通过该密封板和载片台可以将当前反应腔室和相邻的腔室相分隔,防止不同腔室内的挥发气体混合反应后凝结到腔室,提高晶圆良率。
搜索关键词: 结晶 多层
【主权项】:
一种防结晶的多层腔体,包括壳体、若干分隔盘、带有喷嘴的供液管和用于支撑晶圆的载片台,所述分割盘和所述载片台位于所述壳体内,所述分割盘由上至下设置于所述壳体内并将所述壳体内的空间分成若干腔室,所述供液管位于所述载片台的上方,所述分割盘分别开有供所述载片台上下穿越的通孔,其特征在于,还包括一大小和所述通孔相匹配的密封板,所述密封板和所述载片台的距离与相邻分隔盘的间隔距离相同,所述密封板连接于所述供液管的上方,且从下方起第二个以上的分割盘分别开有供所述供气管穿越的缺口。
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