[实用新型]无引脚介质天线有效
| 申请号： | 201120301440.2 | 申请日： | 2011-08-18 |
| 公开（公告）号： | CN202178388U | 公开（公告）日： | 2012-03-28 |
| 发明（设计）人： | 宋通 | 申请（专利权）人： | 宋通 |
| 主分类号： | H01Q1/38 | 分类号： | H01Q1/38 |
| 代理公司： | 杭州金源通汇专利事务所(普通合伙) 33236 | 代理人： | 唐迅 |
| 地址： | 314100 浙江*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型所设计的一种无引脚介质天线，它主要包括陶瓷介质块，所述的陶瓷介质块上表面设置有银层图案A，下表面设置有银层图案B和银层图案C，侧面设置有银层图案D，银层图案C与银层图案D相连形成馈线，银层D与地面连接，其中上表面银层图案可改变。这种结构的无引脚介质天线，通过银层图案C与银层图案D相连形成馈线，去除了原有金属引脚的存在，降低了整机的厚度，取消馈点导体和介质原件的空气隙，防止导电性能的改变，银层图案可以根据所需频率进行设计，这种结构的无引脚介质天线设计更加合理、更加人性化。 | ||
| 搜索关键词： | 引脚 介质天线 | ||
【主权项】：
一种无引脚介质天线，它主要包括陶瓷介质块(1)，其特征是陶瓷介质块(1)上表面设置有银层图案A(2)，下表面设置有银层图案B(3)和银层图案C(4)，侧面设置有银层图案D(5)，银层图案C(4)与银层图案D(5)相连形成馈线，银层B(3)与地面连接。
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