[实用新型]用于双界面焊接封装机的IC卡焊接装置有效
| 申请号： | 201120302140.6 | 申请日： | 2011-08-15 |
| 公开（公告）号： | CN202192373U | 公开（公告）日： | 2012-04-18 |
| 发明（设计）人： | 陈明新 | 申请（专利权）人： | 佛山市顺德区德芯智能科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/20 | 分类号： | B23K26/20;B23K26/42;B23K37/04 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 528300 广东省佛山市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种用于双界面焊接封装机的IC卡焊接装置，包括用于传送IC卡(1.1)和导线(1.2)的皮带输送机构(2)、安装在机架上的待焊接工位(3)、焊接工位(4)及位于焊接工位(4)上方的可上下升降位移的激光焊接机构(5)，其特征在于：所述IC卡焊接装置还设有断线补线机构，包括位于待焊接工位(3)的用于夹持IC卡(1.1)的机械手夹持部、将机械手夹持部在待焊接工位(3)和焊接工位(4)之间进行位置切换的位移机构及用于检测导线(1.2)是否断线的探针检测部。采用该结构的IC卡焊接装置，在导线与IC卡的锡片焊接时，如果出现断线，能快速自动排除故障，机械不中断工作，从而提升生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 界面 焊接 装机 ic 装置 | ||
【主权项】：
一种用于双界面焊接封装机的IC卡焊接装置，包括用于传送IC卡(1.1)和焊接好IC芯片(1.4)的导线(1.2)的皮带输送机构(2)、安装在机架上的待焊接工位(3)、焊接工位(4)及位于焊接工位(4)上方的可上下升降位移的激光焊接机构(5)，其特征在于：所述IC卡焊接装置还设有断线补线机构，包括位于待焊接工位(3)的用于夹持IC卡(1.1)的机械手夹持部、将机械手夹持部在待焊接工位(3)和焊接工位(4)之间进行位置切换的位移机构及用于检测导线(1.2)是否断线的探针检测部。
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