[实用新型]半导体冷暖通风器

摘要

本实用新型涉及于一种能够制冷制暖的半导体冷暖通风换气装置，该装置为半导体冷暖通风器，包括有外壳、半导体、风机、隔板、风机控制开关及风口开关系统，其特征是：所述的半导体、隔板、风机、风机控制开关及风口开关系统设置在外壳内，隔板位于外壳中间位置将外壳分别形成冷气道和暖气道，所述的半导体设置在隔板上，该半导体分为制冷面和制热面，制冷面位于冷气道上，制热面位于暖气道上。本实用新型不但可以通风换气，调节室内的温度，还能调节室内空气的湿度。

主权项

半导体冷暖通风器，包括有外壳(1)、半导体(9)、风机(5)、隔板(8)、风机控制开关(2)及风口开关系统(7)，其特征是：所述的半导体(9)、隔板(8)、风机(5)、风机控制开关(2)及风口开关系统(7)设置在外壳(1)内，隔板(8)位于外壳(1)中间位置将外壳(1)分别形成冷气道(14)和暖气道(15)，所述的半导体(9)设置在隔板(8)上，该半导体分为制冷面(91)和制热面(92)，制冷面(91)位于冷气道(14)上，制热面(92)位于暖气道(15)上。